台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は来年７月にも量産入りを予定する16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」で、アップルの次世代プロセッサー「Ａ９」の過半を受注できるとの観測が証券会社や半導体業界から浮上している。19日付自由時報などが報じた。
観測によると、アップルはＡ９搭載の新製品を来年末か2016年初めに発売する見通しで、ＴＳＭＣの16ナノFinFETプラスの量産スケジュールで対応できるほか、ＴＳＭＣは試験生産での良品率、生産効率が急速に改善しており、サムスン電子が年内の量産入りを予定する14ナノプロセスを上回っているもようだ。
一方、韓国英字紙コリア・タイムズはこれに先立ち、アップルはサムスンをＡ９のメインサプライヤーに指定し、16年以降アップルのプロセッサーはサムスンが８割、ＴＳＭＣが残り２割を手掛けると異なる観測を報じた。
消息筋は、サムスンはグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）と14ナノプロセスの技術と生産で提携し、生産能力不足のリスクが低下したことがＡ９受注につながったと指摘。受注額は数十億米ドルで、来年初めからサムスンの韓国京畿道龍仁（ヨンイン）工場、米テキサス州オースティン工場、およびＧＦの米ニューヨーク工場で生産を開始するとの見方を示した。
