半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の董宏思財務長は31日の法人説明会で、2008年の同業界の景気の見直しについて、現在は「健全」といえ、今後は「徐々に成長する」と語った。１日付経済日報が報じた。
董財務長は、顧客の発注は慎重だが在庫量は健全といえ、第１四半期は谷底だが第２四半期に増加に転じ、第３四半期は成長力が最も大きくなると強調した。
オフシーズンの第１四半期は、売上高が前期比で12～14％減少、従業員に対する自社株式の現物支給（分紅）の経費計上義務化を受けて、粗利益率は25～26％まで減少する見通しだ。
通年の資本支出は昨年並の４～4.5億米ドルの計画で、半分を中国の生産能力拡大に充てる。８インチウエハーのパッケージ生産能力は、現在の８万5,000枚から10万枚に、12インチは２万枚から４万枚まで拡大する予定だ。
