ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は19日、クアルコム子会社、高通顕示器製造（クアルコム・パネル・マニュファクチャリング）の新竹科学工業園区（竹科）龍潭園区（桃園県）にある工場および附属施設（５万315坪）を8,500万米ドルで買収する契約を締結したと発表した。同社は、顧客の需要が旺盛な先進パッケージング・テスティング（封止・検査）拡充に充て、量産時期は顧客の需要に応じて決まると説明した。20日付蘋果日報などが報じた。
買収の目的は、今後主流になる見通しの３次元ＩＣ（３ＤＩＣ）市場参入の準備とみられている。業界関係者は３ＤＩＣについて、技術が複雑でコストも高く、量産には至っていないと指摘。採用は最もハイエンドとされるＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）チップが大部分だ。３～５年後にも量産できる生産ラインは不十分な可能性もある。ただ今後の発展を見込み、サムスン電子やインテルが研究開発（Ｒ＆Ｄ）を行っている。
