半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は20日、傘下のＤＭＳ（設計製造サービス）、環旭電子が中国で20億6,000万人民元（約400億円）の現金増資を完了したと発表した。台湾企業の中国での増資で過去最高額だ。21日付工商時報が報じた。
ＡＳＥによると、環旭電子は入札方式で増資を行い、発行価格は１株27.06人民元と、最低価格17.86人民元の1.5倍だった。ＡＳＥの環旭電子への出資比率は82.12％へと6.18ポイント下落した。
増資の主な目的は、無線モジュールおよびウエアラブル（装着型）端末のマイクロモジュールのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）生産拡充だ。
設備業者は、環旭電子が従来よりアップルやインテルのWi-Fiモジュールの主な受託メーカーで、「アップルウオッチ」にＳｉＰ技術が採用されたことにより、来年は大口受注が期待できる他、今後多数のウエアラブル端末でＳｉＰ技術の採用が進むと予測した。
