24日付経済日報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はアップルの次世代プロセッサー「Ａ９」の大口受注が確定した。来年１月に南部科学工業園区（南科）12インチウエハー工場「Fab14 P7」に設備を搬入し、７月に量産する予定だ。技術力でサムスン電子に圧勝したと市場は評価。続いて、10ナノメートル製造プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）、量産を急ぎ、今後２年で半導体業界の巨人、インテルを追い抜く構えだ。

　ＴＳＭＣのサプライチェーンによると、ＴＳＭＣはこのほど16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」の試験生産に成功した一方、サムスンは14ナノプロセスがなかなか改善しないため、アップルはＴＳＭＣに８割近くを発注することを決めた。ＴＳＭＣは来年６月末までに16ナノFinFETプラスの月産能力を５万枚に引き上げ、うち１万7,000枚は現有設備を利用し、残りの３万3,000枚は設備を新規購入する計画だ。董事会で設備投資予算1,672億台湾元（約6,400億円）を承認後、設備の調達作業を急ぐ。

　半導体設備メーカーによると、Ａ９の大口受注を逃したサムスンは、余った生産能力をＤＲＡＭやフラッシュメモリー生産に振り分けるしかない。このため来年下半期にメモリー市場の脅威となる恐れがある。

次は打倒インテル

　ＴＳＭＣは来年の設備投資額として過去最高115億米ドルを準備しており、初めてサムスン（113億米ドル）、インテル（110億米ドル）を追い抜く見通しだ。ＴＳＭＣは12月４日のサプライチェーン大会で打倒インテルを宣言し、各社に協力を求めるようだ。

　劉徳音ＴＳＭＣ共同執行長は以前、10ナノプロセスで携帯電話用ベースバンドチップなど10社以上の製品設計を行っており、来年末に試験生産、16年末に量産すると見通しを示していた。

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