オランダの半導体製造装置大手、ＡＳＭＬは24日、新たな極紫外線（ＥＵＶ）露光装置の量産を既に始め、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）から受注しており、来年出荷する予定と発表した。同設備はＴＳＭＣが10ナノメートル以下の製造プロセスに移行する上で鍵となる。25日付工商時報が報じた。
ＡＳＭＬは、ＴＳＭＣが新たなＥＵＶ露光装置でコストを引き下げ、クアルコムやアップルなど得意先のハイエンドチップを生産できると説明した。
ＴＳＭＣは10ナノプロセスで、携帯電話用ベースバンドチップ、グラフィックチップ、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）、サーバーやゲーム機などの分野の顧客10社以上の製品を設計している。来年末に試験生産し、2016年末に量産する見通しだ。
ＴＳＭＣは、ＥＵＶ露光装置を当初は12インチウエハーの10ナノプロセスで使用し、将来的には18インチウエハーも検討するとみられる。
ＴＳＭＣの他、サムスン電子、インテル、ＩＢＭもＡＳＭＬのＥＵＶ露光装置を発注したようだ。
