27日付電子時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）の来年の設備投資額は今年と同水準の１億1,500万米ドルとなる見通しで、台湾における液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣの生産能力拡充や、メモリー顧客のＤＤＲ４製品への移行に伴うフリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）の生産能力の拡充に充てるとみられる。
チップモスは今年、12インチウエハーのバンピングプロセスの月産能力を年初の２万4,000枚から３万3,000枚まで拡充しており、同プロセスについては当面これ以上の拡充を行わない方針だ。
なお同社の来年売上高は７〜８%成長が予測されている他、利益についても、来年６月に予定される、テスティング業者、泰林科技の合併効果により増加が見込まれている。
