半導体大手、インテルは、ロー〜ミドルエンドのスマートフォン向けＳｏＣ（システム・オン・チップ）で、既に出荷を開始している「SoFIA 3G」、来年上半期発売予定の「SoFIA 3G-R」、同年下半期に投入を見込む「SoFIA LTE」の３製品全てを、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に28ナノ製造プロセスでの生産を委託する方針で、ＴＳＭＣの同プロセス生産ラインは来年上半期もフル稼働が続く見通しだ。27日付工商時報が報じた。
「SoFIA 3G」は第３世代（３Ｇ）通信規格のベースバンドチップとデュアルコアＡｔｏｍプロセッサーを統合し、既にＴＳＭＣの中部科学工業園区（中科）工場で生産を開始している。一方、「SoFIA 3G-R」は「SoFIA 3G」のプロセッサーをクアッドコアにアップグレード、「SoFIA LTE」は第４世代（４Ｇ）通信規格のベースバンドチップとクアッドコアＡｔｏｍプロセッサーを統合したＳｏＣとなっている。
なお「SoFIA LTE」は当初、2016年に発売を予定としていたが、スケジュールが前倒しされることとなった。
