半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は、新竹科学工業園区（竹科）の銅鑼科学園区（苗栗県）の第２期工場拡張を決定した。聯発科技（メディアテック）など大口顧客の来年の需要が今年以上に強く、一部のロジックＩＣ、ミックスド・シグナル（デジタル・アナログ混在）ＩＣの生産ラインは既に押さえられている。５日付工商時報が報じた。
銅鑼園区での第２期工場拡張は来週着工する予定だ。初期投資は10億台湾元（約38億6,000万円）。昨年末に完成した第１期工場と合わせると4.6ヘクタールになる。
大口顧客のうち、メディアテックは来年の第４世代移動通信（４Ｇ）対応携帯電話用チップの出荷量が１億セット以上と見込む。ザイリンクスは４Ｇ基地局用チップとＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）、ＳＴマイクロエレクトロニクスは微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）と自動車関連ＩＣが伸びるとみている。ＮＸＰセミコンダクターズは近距離無線通信（ＮＦＣ）チップでアップルのiPhone6のサプライチェーン入りを果たした。聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）と奇景光電（ハイマックス・テクノロジーズ）は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣの成長を楽観視している。
