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作成日：2008年2月12日_記事番号：T00005428
日月光、フリップチップ基板減産へ
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）は法人説明会で、８億台湾元（約26億7,000万円）に上るフリップチップ基板の製造設備の減損損失を一括計上することを発表した。６日付工商時報によると、これは過去３年間取り組んできたフリップチップ基板市場からの事実上の撤退を意味し、これまで300万～500万個だった月産能力を、今後100万個以下に削減する。
同社は基板製造について、ＤＲＡＭ（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）とＮＡＮＤ型フラッシュメモリを主としたプラスチック・ボール・グリッド・アレイ（ＰＢＧＡ）基板に注力する意向だ。これにより、これまで日月光からフリップチップ基板を調達していたエヌビディアやＡＭＤが、新たな調達先として全懋精密科技（ＰＰＴ）、南亜電路板（ＮＰＣ）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）などを選ぶ可能性がある。
