半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は９日、新竹科学工業園区（竹科）の銅鑼科学園区（苗栗県）工場の第２期拡張工事に着工した。早ければ来年からの稼動を予定する。第１期工場と同じく微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）、システムオンチップ（ＳｏＣ）を手掛ける。投資額は30億台湾元（約115億円）。10日付蘋果日報が報じた。
李金恭董事長（左３）は、欧米のＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）からの受注が続いており、同社の来年の売上成長率は２桁に迫ると予測した（９日＝中央社）
第２期工場の敷地面積は約2.3ヘクタール。第１期工場と合わせて約4.6ヘクタールとなる。
第１期工場は既にＭＥＭＳセンサー検査の一大拠点となっている。ＳＴマイクロエレクトロニクス、ボッシュ・センサーテックなど大手の受注をほぼ全て獲得しており、来年下半期にはフル稼働となる見通しだ。劉安炫総経理によると、ＭＥＭＳセンサー検査の売上構成比は現在約10%。
ＫＹＥＣは第３〜４期工場用地（約４〜５ヘクタール）の賃貸契約も済ませている。銅鑼園区工場への総投資額は100億元を超え、全工場稼働後に年間100億元の生産額をもたらす見通しだ。
