業界観測によると、グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）はこのほど、プロセッサー大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）より14ナノメートルFinFET（立体構造トランジスタ）製造プロセスで製品を受注したのに続き、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の顧客であるクアルコムやアップルからの受注を、低価格を打ち出すことで積極的に狙っているようだ。10日付電子時報が報じた。
あるＩＣ設計業者はＴＳＭＣの欠点として受託価格が高過ぎることを挙げた。歩留まり、生産規模、納期、支援サービスは優れているものの、先端製造プロセスが登場するたびに前プロセスよりも価格が30％上昇し、一定の発注規模がなければ採算が合わないとの不満が一部の顧客から出ているという。
これについてＴＳＭＣは、ファウンドリーにおいて価格が受注に及ぼす影響は一時的で、技術とサービスの実力が結局は価格よりも重視されるとして、競争に勝ち抜く自信を示している。
