ニュース 電子 作成日:2014年12月11日_記事番号:T00054352
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が10日発表した11月連結売上高は前月比10.5%減、前年同月比63%増の722億7,500万台湾元(約2,700億円)だった。アップル以外のスマートフォン向けチップの需要が伸び悩み、10月の過去最高(807億元)から減収となった。11日付工商時報が報じた。
1~11月の売上高は前年同期比26.7%増の6,932億9,600万元だった。
第4四半期の見通しについて証券会社は、例年の非需要期だが、今年は四半期ベースで過去最高の2,170億~2,200億元と予測。20ナノメートル製造プロセスへの速やかな移行に成功したことが主因で、同プロセスの売上高構成比は20%以上へと第3四半期の10%から倍増するとの見方を示した。
通年の売上高については、前年比27%増の7,580億~7,600億元と予測され、2年連続で過去最高を塗り替える見通しだ。一方、来年は半ばから16ナノプロセスの量産に入るとみられることから、2015年も過去最高の8,500億元以上と予測した。
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