13日付経済日報が外電の報道を基に伝えたところによると、サムスンの半導体部門トップ、金奇南（キム・ギナム）氏はこのほど、同社が既に14ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスを採用したチップの生産を開始したと明らかにしたもようだ。業界では、同プロセスの月産能力は既に２万5,000枚に達しており、来年上半期にアップルの次世代プロセッサー「Ａ９」受注比率が台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を上回るとみられる。
サムスンの14ナノプロセスと顧客獲得競争を繰り広げるＴＳＭＣの16ナノFinFETプロセスのアップグレード版「FinFETプラス」は、来年６月末にようやく月産５万枚に達する見通しだ。
ただ、サムスンが生産するＡ９プロセッサーはまず、アップルのタブレット端末に搭載され、出荷規模が最大となるスマートフォン「iPhone」向け出荷は、ＴＳＭＣの16ナノFinFETプラスが十分な生産能力を確保する来年下半期以降となるため、同時期には両社の受注比率は接近することになると予測されている。
