ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀（モリス・チャン）董事長は15日、今後は純粋なファウンドリーとファブレスのＩＣ設計会社の提携緊密化など、新たなビジネスモデル構築で、インテルやサムスン電子のような大型ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）に勝てると強調した。16日付経済日報が報じた。
張董事長は来年の景気見通しを楽観している（15日＝中央社）
張董事長は、「2014両岸（中台）起業家台北サミット」で講演した。連盟の例として、同社のオープンイノベーションプラットフォーム（ＯＩＰ）の他、▽設備▽材料▽シリコンＩＰ（知的財産）──などのサプライヤーの研究開発（Ｒ＆Ｄ）やイノベーションを集結すれば、インテルやサムスンを必ず負かせると語った。
インテルやサムスンの今年の生産額は800億米ドルにすぎないが、ＩＣ設計は940億米ドル、ファブライトは1,000億米ドル、ファウンドリーは420億米ドルに上り、ＴＳＭＣはうち250億米ドルを占めると予測した。
また、中国の半導体産業の発展に対し、ＴＳＭＣがサポートする形で、商機を創出できると語った。
