モノのインターネット（ＩｏＴ）が急速な発展を見せる中、ファウンドリー業界では、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が超低消費電力（ＵＬＰ）テクノロジー・プラットフォームを整備し、中国・上海松江８インチウエハー工場の生産能力増強を図っている他、中国でも聯華電子（ＵＭＣ）傘下の和艦科技（ＨＪＴＣ）や中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が８インチ工場の拡充を積極化しており、増産レースが激化している。18日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、ＩｏＴ向け部品に先進的な製造プロセスは不要で、既存技術が利用できる上、大規模な需要が見込めるため多くの半導体メーカーが商機獲得に全力を挙げているという。
ＴＳＭＣは今年、松江工場の拡充計画を加速させ、単月の生産能力を９万枚から11万枚に拡充。ＨＪＴＣも同１万1,000枚拡充して６万枚に迫っている。
またＳＭＩＣは深圳の８インチ工場をＩｏＴ向け工場とすることを決定。2015年末までに月産能力を２万枚としたい考えで、今後同社全体の生産能力は天津工場（３万9,000枚）、上海工場（９万6,000枚）を合わせ15万枚を突破する見通しだ。
