半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は18日の董事会で、来年の設備投資予算145億台湾元（約550億円）を承認した。10月に公表した120億元から２割の上方修正だが、過去最高が見込まれる今年の211億元と比べると３割減となる。19日付経済日報が報じた。
林文伯（バウ・リン）董事長は以前、今後は主要顧客の需要を満たすため生産を拡大すると説明。特に中部科学工業園区（中科）工場は先進製造プロセスの生産ラインをまとめ、アップルなど大手の受注を狙うと語っていた。
業界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の来年の設備投資予算は200億元（今年291億元）で、力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）は80億元（同100億元）。大手３社合計は425億元と、今年の602億元より３割少ない。業界の生産拡大のピークは過ぎたようだ。
