ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）デバイス大手、ザイリンクスはこのほど、20ナノメートル製造プロセスを採用したデバイス「Kintex UltraScale KU040」の量産を開始したと発表した。来年は４種以上の20ナノ「ウルトラスケール」デバイスが量産に入る見通しで、ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、およびパッケージング・テスティング（封止・検査）の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）が恩恵を受けそうだ。24日付工商時報が報じた。
ザイリンクスは昨年、ＴＳＭＣと20ナノＦＰＧＡデバイスで提携し、共同でオールプログラマブル・ウルトラスケール・デバイスを開発。「Zynq」、「Kintex」、「Virtex」といったＦＰＧＡデバイスを相次いで発売し、その後１年にわたる調整期間を経て、このほどKintexが量産に入った。
またザイリンクスとＴＳＭＣは昨年、28ナノプロセスによるヘテロジニアス（異種）３次元（３Ｄ）ＩＣ「Virtex－7 HT」シリーズの量産を開始しており、来年以降はさらに16ナノプロセスでの協力を進める方針だ。
