マイクロソフト（ＭＳ）やアップルが来年発売するパソコン新製品のＵＳＢインターフェースを「USB3.1」規格にアップグレードする見通しで、同年上半期は関連周辺機器やチップの出荷量が急増すると見込まれている。こうした中、台湾のＵＳＢチップサプライヤーはUSB3.1関連チップに関する問い合わせが増え続けており、一部の大手受託生産メーカーは既に発注を行っていると指摘。来年、同規格の応用が拡大すれば関連チップの出荷成長を強く促すとの見方を示した。25日付電子時報が報じた。
▽創惟科技（ジェネシス・ロジック）▽安国国際科技（アルコア・マイクロ）▽旺玖科技（プロリフィック・テクノロジー）▽群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）──といったＵＳＢ関連のチップサプライヤーは来年第２四半期に関連ソリューションを市場に投入し、商機獲得を目指す構えだ。
この他、▽智原科技（ファラデー・テクノロジー）▽創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）▽世芯電子（アルチップ・テクノロジーズ）──も関連ＩＰおよびチップ設計受託案件が来年上半期に量産に入るとみられる。
