ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がウエアラブル（装着型）端末とモノのインターネット（ＩｏＴ）の分野に参入するに当たり、▽超低電力消費のロジックノード▽マルチチップインテグレーション▽３次元ＩＣ（３ＤＩＣ）とセンサーの応用拡大──を重視していく可能性が指摘されている。26日付蘋果日報が日系証券会社の情報として伝えた。
日系証券会社は、ＴＳＭＣがこのほど、中国ＩＣ設計業年次総会兼中国・香港ＩＣ産業協力発展トップフォーラムで、モノのインターネットの発展動向について説明した内容に基づき、ＴＳＭＣの参入方向を分析した。
日系証券会社は、モノのインターネットの節点（ノード）に使用される技術は0.5マイクロメートル～40／65ナノメートルまで広範囲に及ぶとした上で、ＴＳＭＣがロジック技術の分野で、電源管理、センサー、無線接続などの関連チップをパッケージングしたマルチチップインテグレーションに集中することになると指摘した。
センサーに関しては、サムスン電子のスマートフォンに搭載されたセンサーがアップルよりも多く、今後はセンサーハブが外部の環境変化を感知するのが主流になると予想した。
