半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は26日、10月に董事会で決議した４億米ドルを上限とする海外無担保転換社債（ＥＣＢ）発行による資金調達計画を中止すると発表した。27日付経済日報が報じた。
わずか２カ月で計画を撤回したことについてＡＳＥは、「今年度の設備投資規模が大きかったため来年に予定していた投資が既に完了したことが主な理由」と説明。また、来年の市況が予測されたほど楽観できず、新たな需要増が見込めないため、積極的に生産能力を拡充する必要がなくなったことも理由に挙げた。ただ「来年、市況の好転が確認できればＥＣＢを発行する可能性もある」と強調した。
ＡＳＥの今年の設備投資額は約291億台湾元（約1,100億円）で、来年は200億元を予定している。
