ニュース 電子 作成日:2008年2月13日_記事番号:T00005466
IC設計最大手の聯発科技(メディアテック)は、LG電子、海信集団(ハイセンスグループ)、上海龍旗通信技術、TCLなどの大手メーカーが、TD-SCDMA携帯電話の設計に同社のチップを採用したことを明らかにした。13日付経済日報が報じた。
TD-SCDMAは中国独自の第3世代(3G)仕様の携帯電話仕様で、中国政府は先月末、LG電子や海信など6業者に対し、TD-SCDMA携帯電話機の入札参加資格であるネットワーク接続許可証を初めて交付した。これらの業者が対応携帯電話の本格的な開発に携わるため、聯発科は既にTD-SCDMAチップ市場への入場券を手にしている形だ。
同社は昨年、米半導体大手アナログ・デバイセズ(ADI)のワイヤレスチップ事業部門を買収。現在、ワイヤレスチップの世界市場で15%のシェアを占めるに至った。12日は、バルセロナで開かれている「モバイル・ワールド・コングレス2008(MWC)で、TD-SCDMA向け製品の展示を行った。
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