半導体メモリ大手、米マイクロン・テクノロジーはこのほど、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）と、次世代のシリアルＮＯＲ型フラッシュメモリーを共同開発すると発表した。１月中に１GB（ギガバイト）チップのサンプル出荷を開始する計画だ。両社は提携拡大の目的について、カーエレクトロニクスおよびウエアラブル（装着型）端末、スマートハウスなど、モノのインターネット（ＩｏＴ）関連市場における商機獲得と説明した。29日付工商時報が報じた。
マイクロンは、ウィンボンドと共同開発するＮＯＲ型フラッシュメモリーについて、顧客はクロック周波数向上のための複雑な設計のコストが不要になる上、基板上に占めるスペースの縮小、システムの信頼性を引き上げる効果をもたらすと説明している。
ウィンボンドの2014年第３四半期売上高は99億3,100万台湾元（約380億円）で、10年第４四半期以来の最高だった。純利益も前期比29.8%増の９億2,700万元に上り、前年同期の6.8倍だった。
