半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が５日発表した2014年通年の連結売上高は前年比19.8％増の830億7,100万台湾元（約3,100億円）で過去最高となった。第４四半期に、中国市場での４Ｇスマートフォンの出荷拡大を受けて非アップル陣営の封止・検査受注が戻ってきたこと、および台湾元下落で好業績となり、通年売上高を押し上げた。６日付工商時報などが報じた。
同社は12月売上高も前年同月比12.41％増の68億4,500万元となった。14年通年利益も過去７年で最高の120億元となる見通しだ。
同社は今年、145億元の設備投資を予定している。昨年買収した茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）の中部科学工業園区（中科）12インチウエハー工場を中心にウエハーバンピングやフリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）などハイエンド製造ラインを導入し、クアルコムのスマートフォン用チップやアップルのアプリケーションプロセッサーの新規受注を狙う。
