ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が昨年下半期に開発をスタートさせたモノのインターネット（ＩｏＴ）およびウエアラブル（装着型）端末向け超低消費電力テクノロジー・プラットフォーム（ＵＬＰ）を採用した新たな製造プロセスのうち、55、40、28ナノメートルで今年、試験生産を経て量産を開始する見通しとなっている。これら超低消費電力プロセスは同社の従来の低消費電力プロセスに比べ、ＩｏＴおよびウエアラブル端末のバッテリー持続力を２〜10倍に高めることを可能にするという。７日付工商時報が報じた。
一方、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）センサーについてもＴＳＭＣは、ウエハーレベルパッケージング（ＷＬＰ）を利用し、ＣＭＯＳイメージセンサーとデジタルシグナルプロセッサーをシングルチップに統合。「CMOS MEMS」、「ASIC MEMS」といった技術を開発し、統合型製造プロセスを提供している。
