鴻海科技集団（フォックスコン）傘下で、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）など半導体モジュールのパッケージング・テスティング（封止・検査）、販売を手掛ける訊芯科技控股（ケイマン諸島）は、第１四半期に中国・広東省中山市の第２工場が量産に入る予定だ。証券会社の情報を基に中央社が報じた。
証券会社によると、同社の昨年第１～３四半期の月産能力は２億2,600万個で、もし中山第２工場がフル稼働となれば、第１工場を合わせ３億個に増加する。
同社の顧客は海外の高周波（ＲＦ）モジュールメーカーが中心だ。昨年第１～３四半期の売上高は顧客の上位２社が50％以上、上位10社が99％以上を占めた。
証券会社は、同社は今後、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）、センサー、光ファイバー送受信モジュール、厚膜ハイブリッドＩＣなどの製品比率を高め、パワーアンプ（ＰＡ）モジュールは60～70％になると予測した。
同社は１月下旬にも上場する見通しだ。昨年11月末時点で、鴻海傘下のフォックスコン（ファーイースト）が71.25％を出資している。
