半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、2014年第４四半期の連結売上高が四半期ベースで過去最高の766億4,500万台湾元（約2,900億円、前期比15％増）となり、通年ベースでも過去最高の2,565億元（前年比16.7％増）を記録した。第４四半期にアップルからシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）受注が活発となり通年売上高をけん引した。８日付工商時報が報じた。
同社の封止・検査事業の通年連結売上高は、前年比11.4％増の1,597億1,200万元となった。証券会社は、14年通年の１株当たり利益（ＥＰＳ）は、売上増や台湾元安による為替差益により前年比0.91元増の３元になると予測している。
同社は汚染物質排水で操業停止命令を受けていたＫ７工場のウエハーバンピング工程が、昨年12月中旬以降に操業を再開。昨年第４四半期に売上高の20％を占め、世界最大規模となったＳｉＰの生産能力向上を引き続き進めることから、今年も安定した成長を維持できるとみられる。
証券会社は同社の今年の売上高について、「アップルウオッチ」用ＳｉＰ受注を含め、封止・検査事業の前年比10％以上の成長を見込めることから、グループ全体で通年で3,000億元に達する可能性もあるとみている。
