台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）は11日、ハイスピードSerDesを手掛ける景略半導体（上海、Credo Semiconductor）と提携し、ＴＳＭＣの16ナノメートル製造プロセス技術を運用してスイッチ、ルーターおよびその他ネットワーク機器向けチップを共同開発すると発表した。景略がハイスピードSerDesに関するシリコンＩＰ（知的財産）を提供し、創意電子がＡＳＩＣ（特定用途のために設計、製造されたＩＣ）の設計を手掛ける。12日付経済日報が報じた。
創意電子は共同開発する新しいチップの量産スケジュールについては明らかにしなかったが、ＴＳＭＣの16ナノFinFETプロセスのアップグレード版「FinFETプラス」は今年第３四半期に量産に入るとみられていることから、同チップも早ければ同じ時期に量産を開始すると経済日報は予測している。
