ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は、第２四半期に14ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスによる試験生産を行う予定だ。もし下半期に顧客の製品がテープアウト（設計完了）すれば、来年量産を開始できる見通しだ。15日付工商時報が報じた。
ＵＭＣは既に月産能力3,000枚の14ナノプロセス生産ラインを設置し、顧客にサンプル出荷を開始した。
ＵＭＣは従来自社で先進プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を行っていたが、28ナノプロセス以降は費用がかさむため、2012年にＩＢＭとライセンス契約を締結している。これにより、20ナノプロセスを抜かして14ナノプロセスを導入し、ライバルの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子との差を縮める戦略だ。
一方、ＵＭＣの28ナノプロセスはクアルコム、聯発科技（メディアテック）など５社のチップが量産に入り、昨年第４四半期にウエハー投入枚数が大幅に増えた。顧客10社以上のチップがテープアウトし、試験生産に入った。昨年第４四半期売上高のうち28ナノプロセスは５％を超えた。ＵＭＣは生産能力増強を進めており、今年中に月産能力が２万枚に増え、下半期に売上構成比は10％を超える見通しだ。
