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UMC40ナノプロセス、サイプレスとSONOSで提携【表】


ニュース 電子 作成日:2015年1月22日_記事番号:T00055057

UMC40ナノプロセス、サイプレスとSONOSで提携【表】

 ファウンドリー大手、聯華電子(UMC)は21日、同社の40ナノメートル製造プロセス向けに組み込み型不揮発性メモリーソリューションの大手プロバイダー、米サイプレス・セミコンダクターからSONOS(シリコン−酸化物−窒化物−酸化物−シリコン)組み込み型フラッシュメモリー知的財産(IP)のライセンス供与を受けることで契約を結んだと発表した。22日付蘋果日報が報じた。

 UMCは、サイプレスのSONOS組み込み型フラッシュメモリIPは今後の回路線幅の微細化にスムーズに対応可能で、モノのインターネット(IoT)応用製品、ウエアラブル(装着型)端末、マイクロコントローラー(MCU)、ロジックICなどが主な用途と説明している。

 またUMCで特殊技術開発を主導する簡山傑副総経理は、40ナノプロセスにSONOS技術を導入することでIoT製品を手掛ける顧客に高効率、低消費電力の組み込み型メモリーを提供できるようになると語った。

 なおUMCは既に65ナノ、55ナノプロセスにサイプレスの同技術を導入している。