23日付自由時報によると、スマートフォンやタブレット端末の大画面化に伴い、高密度多層（ＨＤＩ）基板の需給が世界的にひっ迫する中、アップルは同基板の世界最大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）の全生産能力の囲い込みを決めたもようだ。
アップルから高い評価を受けるユニマイクロンは生産能力拡充に３年連続で100億台湾元（約380億円）を投じており、昨年９月にはプリント基板（ＰＣＢ）市場から撤退した台湾松下電器（パナソニック台湾）の大園工場（桃園市大園区）および中和工場（新北市中和区）のハイエンドＨＤＩ基板生産設備を買収した。
さらに同社は今年も106億6,600万元の設備投資を行い、生産能力拡充および製造プロセスの更新を進めることを決めているが、これはアップルからの大規模受注に備えたものとみられる。
また今年は銅価格の下落がユニマイクロンの大幅なコスト抑制につながり、同社利益は70%以上の成長を見せる可能性があると証券会社は指摘している。
