半導体業界関係者によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最新プロセス、20ナノメートル製造プロセスは研究開発（Ｒ＆Ｄ）から量産開始までの期間が過去最短で、前世代の28ナノプロセス導入から時間が経過していないことを理由に、クアルコム、聯発科技（メディアテック）、ＡＭＤといった主要顧客が導入をためらい、実際にはアップルのみが採用するにとどまっている。しかし、16ナノメートル製造プロセスについてはＩＣ設計会社の多くが、製品の競争力が急速に低下するとの懸念から導入に踏み切る見通しだ。23日付電子時報が報じた。
一方、先進プロセスでＴＳＭＣのライバル、サムスン電子は14ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスで、クアルコムとアップルからの受注を獲得したとされるが、業界ではほぼ利益の出ない価格で受注したと伝えられており、将来的にはＴＳＭＣの16ナノプロセスが市場をリードすると予測されている。
