聯華電子（ＵＭＣ）と電子設計自動化（ＥＤＡ）ツール大手、米ケイデンス・デザイン・システムズはこのほど、ＡＲＭ社のCortex-A7 MPCoreを基礎とするＳｏＣ（システム・オン・チップ）向け28ナノメートル設計リファレンスフローの実現における協業を発表した。24日付工商時報が報じた。
今回の協業でＵＭＣは、ケイデンスの物理実装およびサインオフ・ツールを使用して、エントリーレベルのスマートフォン、タブレット端末、ハイエンドのウエアラブル（装着型）端末、およびその他の先端モバイル端末向けに、直ちにシリコン化可能な28ナノARM Cortex-A7 MPCoreベースＳｏＣを製造した。
ＵＭＣは今年、顧客の需要に応じて28ナノプロセスによる生産の拡充を加速させており、昨年第４四半期時点で１万2,000枚の月産能力を今年半ばには２万枚、年末には２万5,000枚に引き上げたい考えで、売上成長のけん引役となる見通しだ。
