アップルの腕時計型ウエアラブル（装着型）端末、アップルウオッチは昨年末に量産が始まっており、コアプロセッサー「Ｓ１」チップのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）基板を供給する南亜電路板（ナンヤＰＣＢ）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）の１月出荷は100万枚を超えたと、サプライチェーン関係者が話した。26日付工商時報が報じた。
アップルウオッチは既にアップルの公式ホームページに３種類の製品が掲載されている。観測によると、２月末に発表後、発売。業界では今年通年の出荷台数は3,000万～4,000万台と予想されている。
アップルウオッチには、タッチセンサーを担うタプティックエンジンと、▽Wi-Fi▽決済機能アップルペイを実現する近距離無線通信規格（ＮＦＣ）▽パワーマネジメント（電源管理）▽第３世代移動通信（３Ｇ）ベースバンド伝送▽メモリー──などあらゆる機能のチップを統合したＳ１が内蔵されている。Ｓ１のＳｉＰ基板は難易度が高く、価格は一般のＡＲＭプロセッサーが採用するフリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）より４～５倍高い。
Ｓ１のＳｉＰパッケージング・テスティング（封止・検査）は日月光半導体製造（ＡＳＥ）が受注している。
