台湾の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界では、モバイル機器の普及に伴い、ファンアウト型ウエハーレベルパッケージング（FO-WLP）の受注が今年以降、増加するとみられている。26日付蘋果日報が伝えた。
FO-WLPには、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、日月光半導体製造（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）がいずれも積極的に参入の構えを見せている。
FO-WLPは、基板が小型化でき、コスト削減につながるメリットがある。これまでは技術のハードルが高く、歩留まり率が伸び悩んでいたほか、投資費用がかさむことが業界のネックとなっていたが、最近は技術がほぼ成熟に向かい、今年から受注が増える見通しだ。
電子産業研究機関の米テックサーチによると、スマートフォンやモバイル機器のコスト削減要求で、FO-WLP市場は2013年の３億ユニットから18年には19億ユニットに拡大すると見込まれている。
