半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は28日、今年末にファンアウト型ウエハーレベルパッケージング（FO-WLP）の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を終え、来年市場に参入すると述べた。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との競争に直面することになる。29日付工商時報が報じた。
林董事長は、ローエンドのFO-WLP市場でなく、ＡＲＭのアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）が中心のハイエンド市場に参入すると説明した。
林董事長は、FO-WLPの歩留まり率はまだ低いと指摘。特に20ナノメートル製造プロセスの場合、歩留まり率が99%に達しないと、生産コストが高過ぎて顧客に受け入れられないと述べた。ただ、長期的にはFO-WLPが徐々にフリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）に取って代わると予想した。
同社が発表した2014年連結純利益は前年比99.1%増の117億3,100万台湾元（約440億円）で、過去７年で最高だった。連結売上高は19.8%増の830億7,100万元。林董事長は、今年も設備投資に100億元以上を投じ、数カ月以内に月間売上高が80億元を超えると予測した。
