半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）と半導体製造装置などの製造販売、東京精密（本社・東京都八王子市、太田邦正社長）は30日、生産設備と生産ラインの自動化の開発で提携意向書を交わした。チップモスは自動化設備の開発、テストデータを東京精密に提供する他、東京精密が設計、製造した生産設備を量産に用い、使用感などをフィードバックする。31日付経済日報が報じた。
両社は15年以上にわたり提携関係にあり、さらなる関係強化のため意向書締結に至った。生産コスト低減や、生産効率向上、市場競争力強化を目指す。
チップモスの鄭世杰董事長は、自動化においては、生産ラインで１人４台の機械を担当しているものを今後は１人６～８台に増やし、生産効率を高めたいと説明した。封止業務では、新しいダイシングマシン導入で、生産効率が15％上昇すると見込む。
鄭董事長は、同社は昨年14％増収で、業界平均の８％を上回る伸びだったと指摘。今年も業界平均予測４～８％を上回る成長を見込む。同社の今年の設備投資額は37億台湾元（約140億円）と昨年の34億元以上で、主にテスティングの自動化に充てる予定だ。
