半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の張虔生董事長は31日、高雄市に新工場を建設すると表明した。投資額は1,000億台湾元（約3,700億円）。１日付経済日報が報じた。
張董事長。ＡＳＥは31日、従業員の家族向けイベントを開催し、２万5,000人以上が参加した（31日＝中央社）
高雄市の楠梓加工出口区（輸出加工区）第２園区に建設中のＫ22、Ｋ23工場はそれぞれ今年４月、７月に完成予定で、Ｋ24、Ｋ13、Ｋ25工場はそれぞれ６月、11月、来年４月に着工予定だ。これらは４～５年後に完成予定で、9,000～１万人の就業機会を創出する見通しだ。
新工場は、スマートフォンやカーエレクトロニクス部品、テレビ、オーディオ、腕時計型ウエアラブル（装着型）端末など消費者向け製品の先進プロセスの半導体パッケージングを行うようだ。
同社は31日、春節ボーナス（年終奨金）として、高雄工場の作業員には固定の支給分に１人当たり１万元を上乗せし、エンジニア、管理職は最高８カ月分を支給すると発表した。
