モバイル決済の世界的な普及により、スマートフォンの他、銀行、商店、交通機関で近距離無線通信（ＮＦＣ）チップの需要が大幅に拡大すると見込まれ、同チップ最大手のオランダの半導体メーカー、ＮＸＰセミコンダクターズは今年、出荷量が２倍以上増加する見通しとなっている。こうした中、同社からテスティング（検査）の７割以上の受注を獲得している京元電子（ＫＹＥＣ）が恩恵を受けそうだ。３日付工商時報が報じた。
同紙によると、ＮＸＰは現在、スマホ向けＮＦＣチップ市場で80%、その他、タブレット端末、交通機関の運賃支払い用カード、商店の支払い用カード向け市場でも70%のシェアを誇る。
ＫＹＥＣはＮＸＰからの受注増に応じて生産能力の拡充を急いでおり、昨年第１期工事が完了した新竹科学工業園区（竹科）銅鑼園区（苗栗県銅鑼郷）工場の第２期生産ラインが今年下半期に稼働する見通しで、今年の同社の連結売上高は180億台湾元（約670億円）を超え、過去最高を更新すると証券会社は予測している。
