英ＡＲＭは４日、北京でモバイル端末向けに最新の64ビット対応ハイエンド中央処理装置（ＣＰＵ）コア「Cortex-A72」を発表。既に聯発科技（メディアテック）や中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）、瑞芯微電子（ロックチップ）など10社での採用が決まったことを明らかにし、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスのアップグレード版「FinFETプラス」を採用して生産すると表明した。５日付経済日報が報じた。
ＡＲＭによるとCortex-A72を搭載したスマートフォンなどの末端製品は2016年に発売される見通しだ。また同社は、同ＣＰＵコアは超高解像度４Ｋ２Ｋ映像に対応しているため、来年はスマホにおける４Ｋ液晶パネルの浸透率が大幅に拡大すると予測した。
