半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が６日発表した昨年の純利益は前年比50%増の235億9,300万台湾元（約890億円）で、過去最高を更新した。アップルからスマートフォン、iPhone6／6プラスのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）の大部分を受注したことが貢献した。７日付工商時報などが報じた。
昨年の連結売上高は前年比17%増の2,565億9,100万元で過去最高だった。粗利益率は20.9%と1.4ポイント上昇した。
呉田玉ＡＳＥ営運長は、昨年は専業の半導体封止メーカーとして世界シェア21〜22%だったと指摘。今年はさらにシェアが拡大すると自信を見せた。
ＡＳＥはアップルが間もなく発売するとみられる腕時計型ウエアラブル（装着型）端末「アップルウオッチ」のＳｉＰも受注したと観測されている。呉営運長は、今年はウエアラブル端末がけん引してＳｉＰ受注が倍増し、ＳｉＰの売上構成比は20%に上昇すると予想した。
第１四半期の見通しについて董宏思ＡＳＥ財務長は、例年の非需要期で封止・検査事業の生産能力、平均単価は前期比横ばい、設備稼働率は約10〜15%下落すると予想した。
