ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が現在顧客と今年の受託生産価格を交渉中で、クアルコム、エヌビディアなどは一部の発注をサムスン電子に変更し、値下げ交渉の材料に使っている。価格は３月末までに決定する予定だ。９日付工商時報が報じた。

　クアルコムが年央に発売予定の携帯電話用チップ「スナップドラゴン820」はサムスンの14ナノメートル製造プロセスの採用がほぼ確定したようだ。ミドルエンド携帯電話用の「スナップドラゴン625／629」はＴＳＭＣの価格によってはサムスンかグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）の20ナノ高誘電率膜・金属ゲート（ＨＫＭＧ）プロセスを採用するとみられる。

　エヌビディアのＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）は20ナノプロセスを飛ばし、来年16ナノプロセスを導入予定で、受託生産は依然ＴＳＭＣが中心となる。一方、アプリケーションプロセッサー「テグラ」はＴＳＭＣの価格が高過ぎるので、サムスンの14ナノを採用する可能性がある。

　聯発科技（メディアテック）は、今年は20ナノプロセス中心で、来年16ナノプロセスを導入する。ミドル～ハイエンド携帯電話用チップの発注先をサムスンやＧＦに変更する予定はないが、ローエンド携帯電話用チップは聯華電子（ＵＭＣ）の28ナノで生産する。

　業界関係者は、ハイエンドスマートフォン市場はアップルが独占状態だが、ミドル～ローエンドスマホ市場は競争が激しく、値下げ圧力も強いと指摘した。クアルコムはＴＳＭＣより３割安いサムスンにハイエンド携帯電話用チップの発注先を変更し、ミドル～ローエンド携帯電話用チップの価格交渉材料としていると分析した。

　また、アップルの「Ａ９」プロセッサー発注先は未定だが、ＴＳＭＣは今年20ナノ、16ナノの受注が満杯と推測。証券会社は、ＴＳＭＣが今年も売上高、利益ともに過去最高を更新すると予測した。