ニュース 電子 作成日:2015年2月12日_記事番号:T00055472
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)の呉田玉営運長は11日、今年の設備投資額は約8億米ドルとなり当初見積もりの6億米ドルを上回るとの見通しを示した。昨年の設備投資額は10億5,300万米ドルだった。同社は先日の業績説明会では、第1四半期の設備稼働率は前期比10~15%低下し、当初予測を下回るとしていたが、呉営運長は同日、第2四半期以降の四半期ごとの業績向上に自信を示した。12日付経済日報が報じた。
また、張虔生同社董事長は今年の見通しについて、半導体産業は世界全体では1桁の売上成長にとどまるものの、ASEはシステム・イン・パッケージ(SiP)、フリップチップ・チップスケールパッケージ(FCCSP)やローミドルエンド封止の技術で世界をリードしており、業界平均の2倍の成長率を達成できると強調した。
張董事長はこのほか、今後10年間、従業員に対し毎年3~6%の昇給を実施すると明言した。
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