ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は近年の旺盛な受注に伴い、アップルが採用している独ダイアログ・セミコンダクターの電源管理ＩＣやシーラス・ロジックのオーディオ信号処理ＩＣの生産を、傘下で同業の世界先進積体電路（ＶＩＳ）に振り向けており、これによりＶＩＳはアップルの周辺チップの主要サプライヤーに躍進している。13日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、ＴＳＭＣは８インチウエハー工場については柔軟な生産調整を行っている他、顧客のサプライヤー分散供給に応じて頻繁にＶＩＳへ受注を振り向けており、緊密な協力体制を築いているという。これによりアップルの周辺ＩＣ受注の競合への流出を阻止したい考えだ。
なおＶＩＳでは現在、受注の３割をＴＳＭＣからの振り替え分が占めている。また、昨年南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）から買収した８インチ工場で粗利益率の高い電源管理ＩＣを大量に受注しており、同社の利益成長に大きく貢献すると見込まれている。
