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作成日：2008年2月18日_記事番号：T00005554
日月光の上海工場増資案、政策審査を通過
15日開かれた、重大投資を政策面から検討する部会（省庁）間審議会で、日月光半導体（ＡＳＥ）の「日月光封装測試（上海）」への3,000万米ドルの増資案が審査を通過し、今週中に経済部投資審議委員会（投審会）から正式に認可が下りる見通しとなった。16日付経済日報が報じた。
同増資案は、垂直統合型デバイスメーカー（ＩＤＭ）やＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）の需要に応えるため、生産能力の拡大を目的としている。特に、主要顧客である聯発科技（メディアテック）は携帯電話向けチップの中国での展開を進めており、日月光の上海工場拡充は、聯発の後工程のパッケージング・テスティング（封止・検査）に大きな受注増をもたらすとみられる。
同社上海工場は既に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、米インテルなど、大手半導体メーカーから受注しており、昨年の売上高は２億米ドルを突破した。また業界では、日月光は今年同工場のワイヤーボンディングマシンの生産能力を、現在の1,200台から一気に2,500台に倍増させるとの観測が出ている。
