半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）の李金恭董事長はこのほど、同業大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）との提携関係を拡大し、生産設備の相互融通や封止、検査業務の分担といった協力を進め、中国の半導体大手からの受注増を目指すと表明した。６日付工商時報が報じた。
中国では昨年、工業信息化部（工信部）主導により国内半導体産業の育成を目的とする公的投資ファンド、「国家集成電路産業投資基金」が発足して1,250億人民元（約２兆4,000億円）の資金を集めており、既に深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）や展訊通信（スプレッドトラム）が資金支援を受けている。
政府が育成に注力する中国半導体産業の先行きを好感するＫＹＥＣとＳＰＩＬはそれぞれが蘇州で工場拡張を計画している他、提携関係を拡大することで商機獲得を狙う。
なおＫＹＥＣの李董事長は、期待する受注先として特定の企業名は挙げなかったが、ハイシリコンが今年、ＫＹＥＣとＳＰＩＬへの携帯電話チップおよび第４世代（４Ｇ）移動通信規格対応の基地局向けチップなどの発注を倍増させると予測されている。
