発売日がきょう発表されると予想されるアップル初の腕時計型ウエアラブル（装着型）端末、「アップルウオッチ」は、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術を採用することで薄型軽量化と性能強化を実現しているが、サプライチェーンでは最近、今年下半期の発売が観測されているスマートフォン次世代機種「iPhone6s」および来年投入が見込まれる「iPhone7」についても同技術を採用するとの見方が出ている。これにより、日月光半導体（ＡＳＥ）はアップルから大規模なＳｉＰ関連受注を獲得する見通しだ。９日付工商時報が報じた。
同紙によるとアップルは、iPhone6sのプリント基板（ＰＣＢ）使用量を大幅に縮小し、半数以上をＳｉＰモジュールに切り替えるとされる他、iPhone7は全てＳｉＰモジュールに置き換えると観測されている。
ＡＳＥはアップルウォッチのＳｉＰモジュールの生産を受注しているとされ、次世代iPhone向けモジュールも同社が手掛けることになると伝えられている。ただＡＳＥは観測に対し「特定顧客からの受注状況についてはコメントしない」としている。
