半導体大手の米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）は、自動車用の先進運転支援（ＡＤＡＳ）システムに使用される半導体チップの需要が伸びると見込まれることから、来月にも新製品を発表する計画だ。半導体商社の文曄科技（ＷＴマイクロエレクトロニクス）は、ＴＩをはじめ、ＳＴマイクロエレクトロニクス、ＮＸＰセミコンダクターズなどの新チップの販売が業績を後押しするとみられている。13日付工商時報が伝えた。
ＡＤＡＳシステムは、車庫入れや路上駐車などがしやすいように運転者を支援するもので、最近の新車に続々搭載されている。
ＴＩの李原栄・台湾地区担当総経理は「ＡＤＡＳ関連のチップの需要は今年は50万個だが、2018年には3,000万～5,000万個に達する」と予測した。これには予測が難しい中国市場の需要は含まれていない。
李総経理は「ＡＤＡＳには従来４組のチップセットが使用されているが、精度向上や価格低下などにより、将来的に12組のチップセットが使用される可能性がある」と需要増に期待を寄せた。
証券業界は、利益率が高い工業用の制御ＩＣや自動車用ＩＣが文曄科技の売り上げに占める割合は前年度の５～６％から今年は10％に上昇すると予想した。
