ニュース
電子
作成日：2008年2月19日_記事番号：T00005588
聯発科、65ナノプロセスＴＶチップを出荷へ
ＩＣ設計最大手の聯発科技（メディアテック）は今年末までに、65ナノメートル製造プロセスによるデジタルテレビ向けチップを出荷する考えを明らかにした。19日付工商時報が伝えた。
同社は今年、出荷量が最も増加するのはテレビチップで、携帯電話ベースバンド・チップの出荷量も２億セットに達するとみている。
現在、テレビチップには主に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の80ナノプロセスを採用、携帯電話チップには聯華電子（ＵＭＣ）の0.13マイクロメートルと0.11マイクロメートルプロセスを採用しているが、競合企業の多くはすでに65ナノプロセスへ移行している。
聯発は昨年末、65ナノのテレビチップのテープアウトを完了させており、今年第２四半期にもＴＳＭＣで量産を開始、下半期には出荷する予定で、携帯電話チップも下半期に90ナノを導入、これにより30～40％のコスト削減を見込んでいる。
