台湾経済部ＩＴＩＳ（産業技術情報サービス）の統計によると、昨年第４四半期の半導体産業は、ＩＣ設計とファウンドリーの生産額が大幅なマイナスとなり、産業全体の生産額も低下した。しかし、今年は北京五輪に関連した商機が期待できるとして、ＩＴＩＳは2008年の業界全体の生産額成長率を8.8％、生産額は１兆5,860台湾元（５兆4,060億円）になると予想している。このうち、ＩＣ設計、ファウンドリー、パッケージング・テスティング（封止・検査）は、10％以上成長するという予測だ。19日付工商時報が伝えた。
ＩＣ設計は、コンシューマー向け電子製品など系列型製品の浸透率が高まり、さらに新しいプラットフォームや新技術の開発が企業ユーザーの需要を生み出しており、今年はニッチ型メモリ、液晶ディスプレイ（ＴＦＴ－ＬＣＤ）関連のＩＣ、アナログＩＣ、携帯電話チップなどで成長が望めるという。
ファウンドリーではワイヤレス通信チップ、液晶テレビの人気に伴うＬＣＤ駆動チップの出荷量増大が生産額成長に貢献するとみている。
